一款无线终端的屏蔽罩和支架，钣金件，1.0mm 镀锌板。图纸用 CAD 出，图层有 0 层、Defpoints，还有几个从别人那拷来的图层，标注有的在模型空间有的在布局。
第一次退回说图层不规范，第二次说基准和公差标不清，第三次说关键尺寸（天线安装面平面度 0.1、孔位 ±0.05）没有基准符号。我已经按 GB/T 4458 改了，还是被打回。这类结构图到底要满足哪些硬性要求？实验室看图纸主要看什么？
结论：被打回三次不是标准背得不熟，是图纸没按「谁看、看什么」来组织。实验室看的是与射频相关的尺寸链，工厂看的是能不能加工和检验，得分开表达。
机制：图层乱本身不影响判定，但它让审图人无法快速定位关键尺寸，等于把风险转给对方。天线安装面平面度、孔位公差、屏蔽腔深度这几项，直接决定天线与地的间距和接触阻抗，0.1mm 偏差在 2.4G 上能让谐振点偏 30–50MHz。所以实验室一定盯这几个尺寸，而它们必须有明确基准。
步骤：
1. 图层按用途分：轮廓、中心线、尺寸、公差符号、注释各一层，颜色线宽固定，Defpoints 层不放任何可见元素；
2. 建统一基准：天线安装面为 A，两个定位孔为 B、C，关键尺寸全部从 A/B/C 引出，别链式标注；
3. 形位公差按 GB/T 1182 标，平面度、位置度写清基准，未注公差单独说明；
4. 出一张关键尺寸表，把射频相关的 5–8 个尺寸单列在第二页；
5. 交付前自查：基准是否唯一、关键尺寸是否可测、图层有无残留。
提醒：图纸不是画给自己看的，把「对方要验哪几个尺寸」写在图上，比多标一堆公差有用。
我们厂的做法是模板化，图层、图框、公差表全固定，新人直接套。退回三次多半是模板没统一，各人一套习惯，改起来就各有各的道理。
从测试角度说，最怕天线位置没有基准，装出来的样机和图纸对不上，测出来数据没法复现。关键尺寸清单这个做法我们很欢迎，最好再标一下哪些尺寸允许超差、超了要走什么流程。