400MHz 接收模块，灵敏度标 -118dBm。原来机壳地浮空，底噪 -110dBm；结构那边要求金属外壳必须可靠接地，我们用 0Ω 把机壳地和信号地连了，底噪涨到 -104dBm，还多出一排间隔 470kHz 的小杂散。
试过换单点接地位置（电源入口、天线座旁、板子中间），也试过用 1000pF 桥接，效果时好时坏，换个机箱又不一样。这到底是地环路还是屏蔽层变成了天线？怎么判断该不该连？
结论：典型的地环路。机壳和信号地在两端相连，中间围出一圈面积，外界磁通穿过去就在地上感应出共模电压，混频器和 ADC 的地一弹，底噪就上来。
机制：感应电压 V=－dΦ/dt=A·dB/dt。假设环路 10cm×5cm，开关电源漏磁 1μT、470kHz，算下来约 3mV 量级，落在混频器地上足够把 -110dBm 抬到 -104dBm。470kHz 的间隔也说明源头是开关频率，不是随机噪声。
排查步骤：
提醒：单点接地不是万能，频率高了地线本身也是天线，超过 100MHz 要靠多点加完整地平面，思路要换。
我更倾向于是屏蔽层接了不该接的地方。你把机壳盖打开、只连一根地线再测，如果杂散消失，问题在盖板和内部线束的搭接，不在那个 0Ω。先做开盖对比，比改接地拓扑快。
补充一个坑：屏蔽罩如果只在四角点焊，中间是悬的，等于给共模电流修了条缝。我们用导电泡棉压一圈，470kHz 那排直接没了，可以试试。