15W 无线充，Qi EPP，做 FOD 一直卡。用 Ø25mm 铝片放在线圈中心偏 10mm，30 分钟表面温升 40K 出头，实验室判不过；把铝片挪到正中又刚好卡在限值边上。
换过两种接收板、加过风扇降温，结果都不稳定。现在怀疑是定位治具的问题，但实验室说按标准摆的。FOD 到底怎么判、位置怎么定？
结论：先别改线圈，先把“判据”和“位置”定死。你现在大概率是拿温升法的限值去判功率损耗法的布置，两套东西不一样，结果当然打架。
机制：FOD 有两套常见判法。一套是功率损耗法，发射输入功率减接收输出功率，差值超阈值就判有异物，看的是耦合效率；另一套是温升法，测异物表面温度，看会不会烫到人，看的是实际热效应。同一块铝片，放线圈正中耦合最强、损耗最大，功率损耗法容易触发保护；偏 10mm 耦合下降，发射端可能自动提功率补偿，温升反而更高。你看到的“中间过、偏一点不过”就是这个原因，不是仪器飘。
怎么做：
提醒：比检测阈值还小的异物（回形针、锡渣）本来就检不出来，别拿它当验收样件，会把自己逼死。
风扇这个事得说一句：加风扇会改变对流条件，温升数据直接失真，测出来的通过没意义。真要控温就把环境舱稳住，别对着样机吹。我们退过好几份这种数据。
还有个方向：先看异物检测的软件阈值是不是调得太保守。我们那版一放铝片就直接降功率，客户以为是 FOD 不过，其实是阈值设得比标准严。把门限按标准重新标定，一半的问题就没了。