一款 Wi-Fi 6 路由，工程样机送 SRRC 和 EMC 都过了，功率余量 2dB 左右。量产第一批抽了 3 台去摸底：一台 EIRP 低了 1.5dB，一台 2.4G 带内杂散贴着限值，还有一台辐射骚扰在 240MHz 超了。
采购说物料都是原厂渠道，只是批次不同。这种情况到底该往元器件批次上找，还是工艺和装配？我们只有 3 台数据，接下来怎么定位？
结论：批次只是三层里的一层。样机到量产掉余量，通常是元器件容差、工艺、装配三层叠加，后两层往往占大头。只盯批次，容易查半个月还在原地。
机制：元器件层——匹配电感容差常见 ±5~±10%，X7R 电容容量随电压温度能变 ±15% 以上，滤波器和巴伦有批次差异，晶振是 ppm 分布，2.4G 上 0.3pF 就能让回波损耗差 3dB。工艺层——回流曲线不一致导致虚焊偏位、贴片精度、PCB 阻抗控制通常 ±10%、三防漆厚度，漆喷到天线净空区会直接拉低效率。装配层——馈线走向和弯折半径、弹片压缩量、螺钉扭矩、外壳缝隙与金属件距离，EIRP 掉 1.5dB 常常就是馈线被结构件挤了一下。
步骤：
提醒：报告对送样负责，不对量产负责。抽检发现系统性偏离，要主动评估是否要变更申报。
我们踩过一次，最后是三防漆。产线为了防水把漆喷到了天线净空区，2.4G 效率从 62% 掉到 48%，EIRP 正好低 1.5dB。后来在治具上加了遮蔽罩才解决。
建议你先去看喷漆的遮蔽工装，再看装配工位的馈线走法，这两处最快出结果。
补一句 240MHz：先确认三台是不是同一批适配器。我们见过整机厂换了适配器的变压器供应商，辐射曲线整段抬起来，整机厂完全不知情，查了半个月自己的板子。
把适配器、网线、电源线做成变量单独换一遍，比在板上找快得多。