一款 2.4G 无线门锁，送检前在实验室调了三天：匹配网络换了两次电容、天线位置往前挪了 2mm、软件里把功率补偿值调到 +1.5dB，最后 EIRP 和杂散都过了，余量 3dB。
量产按同样的 BOM、同样的补偿值做，抽检 10 台有 4 台 EIRP 低 2dB、2 台杂散贴限值。参数明明一样，为什么结果不一样？
结论：因为你调的不是「设计参数」，是「这一台的补偿值」。微调是用可调项吃掉器件和装配偏差，量产时偏差随机分布，补偿值只对中心点有效。
机制：换两次匹配电容，说明你找到了让这台机器谐振在工作频点的值，但它依赖这台的 PCB 寄生、天线实际长度、外壳介电常数。量产 PCB 阻抗有 ±10% 波动、天线蚀刻有公差、外壳批次不同，同一电容值对应的谐振点就偏了，2.4G 上 0.3pF 能让回波损耗差 3dB。天线挪 2mm 是结构公差级别的调整，注塑和装配重复精度很难做到 0.2mm。软件补偿 +1.5dB 是开环的，它假设所有机器基准功率一致，而 PA 增益本身有 ±1dB 批次分布，补完仍然是散的，只是中心点被抬高了。
步骤：
提醒：认证过的是那台样机，量产一致性是你自己的责任，系统性偏离还可能触发变更申报。
2mm 这个我太熟了。我们后来直接在结构上做定位柱和压紧筋，天线想挪都挪不动，良率从 60% 上到 95%。
靠作业员自觉是没用的，要让错误装不进去，而不是靠培训。
还有测试方法本身。你们抽检用耦合板还是暗室？耦合板测出来和暗室差 3–5dB 很正常。
先确认抽检数据和认证数据可比，再谈良率，不然是拿两把不同的尺子量同一件事。